Новина
У видавництві Springer надруковано книгу «Digital Ecosystems: Interconnecting Advanced Networks with AI Applications»
У видавництві Springer в серії Lecture Notes in Electrical Engineering (LNEE, volume 1198) надруковано книгу «Digital Ecosystems: Interconnecting Advanced Networks with AI Applications».
Ця книга охоплює кілька передових тем і є прямим продовженням попередніх публікацій, таких як «Intent-based Networking» і «Emerging Networking», об’єднуючи новітні мережні технології та передові програми зі штучного інтелекту (ШІ). Типові теми включають 5G/6G, хмари, великомасштабні розподілені середовища з вимогами до QoS для IoT, роботизацію, машинне та глибоке навчання, чат-боти та інші рішення ШІ. Публікації забезпечують багатообіцяюче поєднання інтелектуальних додатків, мережної інфраструктури та штучного інтелекту. Також розглядаються спеціальні актуальні аспекти, такі як енергоефективність, надійність, стійкість, безпека та конфіденційність, телемедицина, електронне навчання та розпізнавання зображень. Книга підходить для студентів, викладачів і фахівців з мереж, системної архітектури та прикладного ШІ. Крім того, вона служить основою для досліджень і натхненням для зацікавлених професіоналів, які шукають нових ідей.
Книга містить розширені варіанти матеріалів доповідей IEEE lnternational Conference on Advanced Trends in Radioelectronics, Telecommunications and Computer Engineering Conference proceedings info: TCSET 2024.
Наукові результати досліджень співробітників кафедри ІКІ імені В.В. Поповського були представлені розділом:
Lemeshko, O., Yeremenko, O., Yevdokymenko, M., Maiba, M. (2024). Intelligent Hierarchical Coordination Fault-Tolerant Routing Method Under End-to-End Quality of Service Protection in Multidomain Softwarized Networks. In: Luntovskyy, A., Klymash, M., Melnyk, I., Beshley, M., Schill, A. (eds) Digital Ecosystems: Interconnecting Advanced Networks with AI Applications. TCSET 2024. Lecture Notes in Electrical Engineering, vol 1198. pp. 110–126. Springer, Cham. https://doi.org/10.1007/978-3-031-61221-3_6
Вітаємо авторів з черговою публікацією у виданні Springer!